2025-06-17 17:43
삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공
삼성전자가 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 표준을 활용한 4나노미터(㎚) 초미세 공정 개발에 성공했다. 칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 기술로, 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 경쟁력 강화에 기반이 될 전망이다. 17일 업계에

-
삼성전자, 글로벌 전략회의 개최…해외 법인장 대거 참석
-
GPU보다 중요한 건 HBM…AI 반도체 미래, 냉각 기술이 좌우한다 [영상]2025-06-17 17:10
-
“中 반도체 산업 재편 가속…M&A로 대형화”2025-06-17 16:30
-
전자 많이 본 뉴스
-
1
LG엔솔, '46 원통형'으로 中 완성차 뚫었다…체리차 1조 규모 공급
-
2
금오공대, 액체 금속 복합체 기반 고민감 유연 압력센서 개발
-
3
이상일 용인시장 “502조원 반도체 프로젝트·교통망 확충 본격화”
-
4
LG, 차세대 OLED에 1.3조 투입… 새 정부 첫 조 단위 투자
-
5
웨이브로드, GaN 웨이퍼 국산화 속도…5개사 퀄 테스트
-
6
효율 챙기는 현대제철, 덩치 키우는 동국제강…위기 극복 목표 속 다른 승부수
-
7
삼성전자, 스마트홈 진입 장벽 낮췄다
-
8
삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공
-
9
쿠쿠, 커피머신 시장 진출 … 고압력 추출에 밥솥 압력 노하우 적용
-
10
中, 시높시스-앤시스 기업결합 승인 연기
-
1
LG엔솔, '46 원통형'으로 中 완성차 뚫었다…체리차 1조 규모 공급
-
삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공2025-06-17 16:30
-
[ET톡]반년만의 외교·통상 정상화에 거는 기대2025-06-17 16:00
-
쿠쿠, 커피머신 시장 진출 … 고압력 추출에 밥솥 압력 노하우 적용2025-06-17 16:00
-
인피니언, 엔비디아와 데이터센터용 차세대 전력 공급 기술 개발 협력2025-06-17 15:59
-
코윈테크, R&D센터 확장이전…“로보틱스 사업 확대”2025-06-17 15:58
-
[뉴스줌인] '차세대 모바일 OLED 잡는다' LGD 1.3조 투자 배경은2025-06-17 15:58
-
[포토] 드론으로 건설현장 크랙 등 체크2025-06-17 15:46
-
[포토] 한국교통안전공단 드론교육센터2025-06-17 15:44
-
[포토] 건설현장 크랙 등 살펴보는 드론교육2025-06-17 15:44
-
[포토] 드론 실무교육 많은 관심2025-06-17 15:44
-
[포토] 건설현장 터널 드론 실무교육2025-06-17 15:43
-
[포토] 드론 실무교육2025-06-17 15:42